应用方案
聚焦用户需求，持续技术革新
专注于：电源/新能源，运动控制，医疗，汽车电子等行业的器件及方案应用。
PC电源适配器是为电脑及周边设备提供稳定、安全电力供应的核心组件。随着技术进步与市场需求升级，现代电源适配器需满足更高转换效率、更小体积、更高功率密度以及更全面的保护功能。
致能半导体推出500W（19.5/25.64A）电源适配器解决方案，效率高达96%。采用GaN（氮化镓）器件后，功率密度较传统Si（硅）方案提升16.7%，显著缩小体积并优化性能。
交错式PFC核心优势
1. 降低输入电流波动
- 通过双相或多相PFC电路交错工作，均摊故障率，减少输入电压误差与电流纹波。
2. 高效率与低功耗
- 相比单相PFC，交错式设计在严苛环境中（如高噪声、电感稳定性要求）效率更优。
3. 模块化设计支持
- 支持150W至300W功率模块灵活扩展，便于系统集成与维护。
4. 简化EMI滤波设计
- 双DCM模式等效于CCM模式，降低输出RMS电流，减少损耗与发热，提升可靠性。
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应用领域
- PC电源
- 医疗电源
- 工业自动化设备
- 高性能计算与工作站
关键技术亮点
- 双相180°交错控制：有效抑制输入电流谐波。
- 高功率因数（>0.99）：通过交错PFC开关管降低电流波形畸变。
- GaN器件高效驱动：低导通阻抗与快速开关特性，减少损耗。
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拓扑结构与核心器件
拓扑架构
- 前端：双相交错PFC（400V DC母线）
- 后端：半桥LLC谐振转换器
- 核心功率器件：
- PFC开关管：ZWSCLEDXP™2 GaN器件
- LLC开关管：ZWSCLEDXP™2 GaN器件
GaN器件的核心优势
1. 超高效率
- 支持更高工作频率，降低开关损耗，提升系统能效。
2.高可靠性
- 电子迁移率与耐压能力优异，适应高功率密度场景。
3. 优异散热性能
- 热导率远超硅材料，高温环境下稳定性更强。
4. 紧凑尺寸
- 高功率密度设计，减少器件体积与系统占用空间。
能效测试图
效率数据图
关键波形
传导测试（图7）
待机功耗（图8）
性能与认证
- EMC性能：通过CE认证（图7）
- 待机功耗：<0.5W（图8）
- 工作温度范围：-40℃至+85℃
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